半導體產業

福裕SMART-B1224IV高智能CNC數控成型磨床在半導體產業「凸台載具」的加工應用與優勢。以下為重點摘要： 解決加工痛點：針對半導體載具幾何精度要求高、製程繁瑣及高度依賴專業工程師等問題，提供針對性的技術解決方案。

FDG-700搭配八階段的壓力控制，非常適合需要高精度、高效能大批量生產的中小型工件。此精密研磨技術在平面度、平行度、表面光潔度與尺寸公差方面，具有相當的優越的表現。

FVGC-50立式研磨中心機加裝第四軸，做為第二主軸進行環形工件旋轉加工，穩定的低轉速進給，亦可切換成第四軸做 定角度加工，滿足客戶加工效率要求。